[하드웨어] SMT 용어 정리 <1편>

SMT(Surface Mounting Technology) 표면실장기술은 무엇인가?

 

표면실장기술

기판의 단면 혹은 양면의 표면 위에 전자부품을 접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합기술의 총칭

 

PCB위에 납 프린트 → SMD 부품을 정해진 위치에 배열 → Reflow Machine으로 접합

 

장점	단점
- 부품구성의 소형화 - 높은 밀도로 PCB 양쪽에 부품배치 가능 - 빠른 자동 조립으로 대량 생산시 시간 단축 - 신뢰성 및 제품 성능 향상	- 대형, 고전력, 고전압 부품에는 부적합 - 부품의 소형화, 리드의 미세한 간격 등 (불량 수정 및 재작업이 어려움) - 빠른 기술의 발달과 변화 (새로운 작업방법의 슬픔 필요) - 공정 설비에 집중적인 투자가 필요

 

LEAD

- 기판에서 두 지점을 연결하는 와이어

 

 

PAD

- 기판의 Hole 등을 감싸는 원형의 금속이나, 부품의 접착 혹은 전기적인 도통을 위해서 일반적으로 사용되는 도전 패턴

 

LAND

- 부품을 납땜하기 위해 홀 주위에 동그랗게 도금이 된 부분

 

 

CHIP

- 전기 부품 중 리드가 없는 형태

 

 

BGA(Ball Grid Array)

- Package의 바닥에 격자형태로 Solder Ball이 붙어있고, 리드가 없는 부품

 

 

LGA(Land Grid Array)

- BGA에서 Solder Ball 없이 LAND만 있는 부품

 

 

Bare Board

- PAD나 Layer로 구성된 기판 위에 아무런 부품도 올려져 있지 않는 것

 

 

Test Board

- 같은 생산공정을 거쳐 완성된 기판들의 합격 여부를 결정하기 위해 선택된 기판

 

 

Bonding

- 두 물질의 결합 → 기판에 부품을 붙이는 행위 등

 

 

Cleaning

- 기판의 표면에서 Flux 잔사나 다른 오염을 제거하는 행위

 

 

Fiducial Mark

- 회로 기판에 Etching된 마크로, 기판의 방향이나 위치를 확인하기 위한 표시

 

 

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrrier)

- 리드가 안쪽으로 향하는 IC부품

 

 

QFP (Quad Flat Package)

- 리드가 바깥으로 향하는 네모꼴의 납작한 IC부품

 

 

DIP (Dual In-Line Package)

- 장방형의 장변 양측에 삽입 실장이 가능하도록 하면에 수직으로 복수의 단자를 평행하게 나열한 반도체의 package

 

 

SOP (Small Outline Package)

- 리드가 양쪽 방향 밖으로 향하는 IC부품

 

 

SOJ (Small Outline Junction)

- SOP와 반대로 리드가 양쪽 방향 안으로 향하는 IC부품

 

 

SOT (Small Outline Transistor)

- 리드가 밖으로 향하는 트랜지스터

 

 

SMD (Surface Maunted Devices)

- CHIP, BGA, QFP등의 부품을 PCB에 표면 실장하는 장비

 

 

ECO (Engineering Change Order)

- Engineering Change Order 기술 변경 지시

 

 

SOLDER

- 납과 주석이 사용되는 저융점 합금

 

 

Cream Solder (크림솔더)

- 솔더 분말에 플럭스를 적당히 섞어서, 인쇄와 리플로우 솔더링의 솔더로 사용 (일반적으로 납을 뜻함)

 

 

경화

- 일정시간, 일정온도를 가하여 PCB위에 도포된 접착제(Bond)가 접착력을 갖게 하는 작업

 

 

프로파일(Profile)

- 크림솔더의 특성과 생산 보드의 특성, 탑재부품의 내열특성 등을 동시에 만족시켜주는 가장 효과적인 온도 프로파일의 형태를 말한다.

 

 

내열테이프(Kapton Tape)

- 고온(약 250º)에서도 녹지 않으며 접착력을 유지하는 테이프

 

 

Soldering

- 기판을 녹이지 않고 Solder(납)으로 기판과 금속 표면을 연결하는 공정

 

 

Reflow

- 저융점 기술이나 합금이 포함된 면에 열을 가해 Solder를 녹여서 Soldering이 되는 공정

 

 

플럭스(Flux)

- 송진을 주 성분으로 하고, 납땜 시 대상의 오염물이나 표면의 산화막을 제거해주기 위해 PCB를 세척하는 청정제

솔더볼(Solder Ball)

- 실장제품을 Reflow Soldering할 때, 리드나 전극 주변에 크림솔더가 미세한 공 모양으로 생기는 현상

→ Flux의 양이 많아지고 Reflow시 온도가 적정 수준보다 낮거나 높을 때 발생하기 쉬운 불량 현상

 

 

Repair

- 말 그대로 부품이나 기판을 사용이 가능하도록 수리하는 공정

 

 

Rework

성능이 나오지 않는 unit을 필요한 성능이 나오도록 수정하는 작업을 반복하는 공정

 

 

메탈마스크(Metal Mask)=Paste Mask

- 크림솔더를 기판 위의 부품 Land에 도포하기 위하여 Land 부위를 뚫어놓은 스크린

 

 

스퀴지(Sequeegee)

- 크림솔더를 마스크의 개구부에 밀어 넣어 기판상에 인쇄함과 동시에, 마스크 위의 솔더를 고무나 금속판으로 긁어내는 행위

→ 양호한 인쇄 상태를 얻으려면 스퀴지의 형상, 재질, 경도, 속도, 인압 등의 선정이 중요

 

 

패턴

- 회로 배치의 전체 모양

 

 

Short

- 전도체간이나 패턴간에 잘못 연결된 현상

 

 

산화물

- 대기중의 산소와 만나 거의 모든 금속 표면에 생성되는 화합물로, Soldering 중 불량이 생기게 만드는 물질

 

 

산화현상

크림솔더 내에 Flux 성분과 Solder가 분리되어 있는 상태로, 교반을 해도 점도가 변하지 않고 고르지 못한 상태

 

 

Solder Bridge

- 전류가 통하는 인접한 두 개 이상의 패드 간에 크림솔더나 Solder가 붙어 있는 것

 

 

Solder Fillet

- 패드와 부품의 리드 사이에서 Solder에 의해 형성되는 연결부위

 

 

캐소드(Cathode, -극)

- 전자공학, 물리학, 화학 등에서 전극 중 전류가 흘러나오는 쪽, 즉 마이너스 전극을 의미

 

애노드(Anode, +극)

- 캐소드와 반대 개념으로 전류가 흘러 들어가는 쪽, 즉 플러스의 전극을 의미