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IT/하드웨어30

NE555 타이머 555 Timer 555 Timer 개요 ㅇ 1971년 Signetics社의 Hans R. Camenzind에 의해 설계되어, 타이머, 발진기로 사용되는 사용 칩 - SE555 또는 NE555 명칭으로 판매되기 시작하여, - 수많은 제작사에 의해 매년 수백만개 이상이 생산공급됨 ㅇ 특징 - 정확한 시간지연, 발진을 생성하는 매우 안정한 장치 555 IC 형태 (8 Pin Pinout) 555 IC의 두 가지 기능 - Monostable Multivibrator (타이머 모드) . 트리거 전압이 트리거 핀에 인가될 때, 외부 RC 회로에 의해 셋팅된 시간구간 동안, 출력 핀에서 단발 형태로 Low에서 High 상태로 전압 변함 - Astable Multivibrator (발진기 모드) . 출력 핀에서의 파형이 구형파로써, .. 2020. 12. 8.

칩 저항 종류 (크기와 정격, 허용 오차) 1005 1/16W 가로 1.0mm * 세로 0.5mm 1608 1/10W 가로 1.6mm * 세로 0.8mm 2012 1/8W 앞 숫자 : 가로 3216 1/4W 뒷 숫자 : 세로 3225 1/4W 5025 1/2W 6432 1W 회색청색녹색갈색적색금빛은빛무표시 허용차 ±0.1% B급 허용차 ±0.25% C급 허용차 ±0.5% D급 허용차±1% F급 허용차±2% G급 허용차±5% J급 허용차±10% K급 허용차±20% M급 E3 50% tolerance (no longer used) E6 20% tolerance (now seldom used) E12 10% tolerance E24 5% tolerance E48 2% tolerance E96 1% tolerance E192 0.5, 0.25, 0.1%.. 2020. 10. 26.

OrCAD 파일확장자 정리 Capture에서 사용하는 파일 확장자는 다음과 같습니다. 확장자 기능 *.BCF Binary SDT 설정 파일 (오래된 OrCAD Capture 데이터) *.BOM Bill of materials 리포트 파일 (부품 명세서 파일) *.CFG SDT 설정 파일 (오래된 OrCAD Capture 데이터) *.CIR SPICE netlist 파일 (PSpice 에서 인식하도록 설계 데이터를 변경한 파일) *.DBK 설계 백업 파일 (확장자를 DSN 으로 변경하여 File - Open - Design으로 사용 가능) *.DRC 설계 검증 리포트 파일 *.DSN 설계 파일 *.DSF VST Model netlist 파일 *.EDN EDIF netlist 파일 (다른 ECAD 툴과 호환을 위한 파일) *.ERR .. 2020. 10. 26.

OrCAD BoM PCB FootPrint 엑셀에 추출하는 방법 OrCAD BoM (Bill of Materials) 추출하는법을 알아보자. 도면에서 Tool -> Bill of Materials 을 누른다. Line Item Definition 목록 중 아래 항목을 확인한다. Header: Item\tQuantity\tReference\tPart\tPCB Footprint \tPCB FootPrint 추가 Combined property string: {Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{PCB Footprint} \t{PCB Footprint} 추가 위 사진처럼 PCB 풋프린트 항목을 추가한다. 엑셀파일로 열고 싶다면 Open in Excel 항목을 체크할 것! 그럼 FootPrint가 포함된 BOM을 추출할 수 있다. 2020. 10. 26.

칩 캐패시터 모델/용량 읽는 법 칩 캐패시터 모델/용량 읽는 법 6R1 = 6.1pF 221 = 22*10^1 = 220pF 224 = 22*10^4 100 = 10*10^0 = 10pF 101 = 10*10^1 = 100pF = 0.1nF 102 = 10*10^2= 1,000pF = 1nF 103 = 10*10^3= 10,000pF = 10nF 104 = 10*10^4= 100,000pF = 100nF = 0.1uF 105 = 10*10^5 = 1,000,000pF =1000nF = 1uF 154=>15*10^4㎊=150,000㎊=0.15㎌ 102=>10*10^2㎊=1,000㎊=0.001㎌ 103=>10*10^3㎊=10,000㎊=0.01㎌ 104=>10*10^4㎊=100,000㎊=0.1㎌ 105=>10*10^5㎊=1,000,000㎊=.. 2020. 10. 16.

하드웨어 공부 유용한 사이트 http://forum.falinux.com/zbxe/index.php?document_srl=785760&mid=hardware 하드웨어 - PCB 용어 forum.falinux.com https://www.cypress.com/file/135916/download http://www.ece.ualberta.ca/~ee401/resource/manuals/Solder01.pdf http://www.headpcb.com/html/2019/news-blog_0619/185.html Why use Via in Pad Design? - News-Blog - Headpcb--Professional PCB Service Provider Why use Via in Pad Design? Wednesday,Jun 19.. 2020. 9. 29.

[하드웨어] SMT 용어 정리 <2편> SMT(Surface Mounting Technology) 표면실장기술은 무엇인가? 표면실장기술 기판의 단면 혹은 양면의 표면 위에 전자부품을 접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합기술의 총칭 PCB위에 납 프린트 → SMD 부품을 정해진 위치에 배열 → Reflow Machine으로 접합 장점 단점 - 부품구성의 소형화 - 높은 밀도로 PCB 양쪽에 부품배치 가능 - 빠른 자동 조립으로 대량 생산시 시간 단축 - 신뢰성 및 제품 성능 향상 - 대형, 고전력, 고전압 부품에는 부적합 - 부품의 소형화, 리드의 미세한 간격 등 (불량 수정 및 재작업이 어려움) - 빠른 기술의 발달과 변화 (새로운 작업방법의 슬픔 필요) - 공정 설비에 집중적인 투자가 필요 LEAD - 기판에서 두.. 2020. 9. 29.

[하드웨어] SMT 용어 정리 <1편> SMT(Surface Mounting Technology) 표면실장기술은 무엇인가? 표면실장기술 기판의 단면 혹은 양면의 표면 위에 전자부품을 접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합기술의 총칭 PCB위에 납 프린트 → SMD 부품을 정해진 위치에 배열 → Reflow Machine으로 접합 장점 단점 - 부품구성의 소형화 - 높은 밀도로 PCB 양쪽에 부품배치 가능 - 빠른 자동 조립으로 대량 생산시 시간 단축 - 신뢰성 및 제품 성능 향상 - 대형, 고전력, 고전압 부품에는 부적합 - 부품의 소형화, 리드의 미세한 간격 등 (불량 수정 및 재작업이 어려움) - 빠른 기술의 발달과 변화 (새로운 작업방법의 슬픔 필요) - 공정 설비에 집중적인 투자가 필요 LEAD - 기판에서 두.. 2020. 9. 29.

[하드웨어] 시리얼 통신 용어 정리 (Serial Communication) 시리얼 통신(Serial Communication)이란? 직렬(Serial) 통신의 모식도 시리얼 통신은 통상적으로 하나의 신호선을 이용하여 데이터를 주고받는 통신을 말합니다. 하나의 신호선을 이용하기 때문에 일정한 시간 간격으로 데이터를 전송하게 됩니다. 즉 한 시간 간격 동안에 하나의 논리적인 데이터인 0과 1(High 혹은 Low)을 보내며, 일정한 길이의 데이터를 모두 전송하기 위해서는 다소 시간이 소요됩니다. 그렇지만 시리얼 통신은 적은 수의 신호선을 사용하기 때문에 저렴하게 통신을 할 수 있습니다. 이런 장점 때문에 최근에 대부분의 통신은 직렬 통신으로 데이터를 전송합니다. 시리얼 통신의 적용 예는 USB, PC COM Port 등이 있습니다. 병렬(Parallel) 통신의 모식도 병렬(Par.. 2020. 9. 29.

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